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[资料共享] 智慧引领未来、合作创新发展

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发表于 17-3-20 17:22 | |阅读模式
以“智慧引领未来、合作创新发展”为主题的“2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会”(IC Market China 2017)将于3月23日—24日在南京举办。 本次年会由工业和信息化部电子信息司、南京市人民政府指导,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管委会联合主办,赛迪顾问股份有限公司、南京市经济和信息化委员会、南京高新区管委会共同承办。 2016年是“十三五”的开局之年,在国家及各地各级政府的共同努力下,我国集成电路产业结构持续优化、集成电路市场稳定增长、企业创新能力进一步提升。同时,千亿级国家集成电路产业投资基金的撬动作用逐渐显现,各地也相继设立专项扶持基金,产业融资瓶颈得到缓解,融资租赁等创新形式不断涌现。2017年,我国集成电路产业将进入深度调整与转折期,在全面落实《国家集成电路产业发展推进纲要》的背景下,半导体产业也成为国家“十三五”规划的重中之重。 在这样一个关键的转折时期,国内集成电路业界应如何把握政策契机、整合资本资源?应如何通过持续的技术创新满足市场不断变化演进的需求?应如何把握下游应用市场带来的旺盛需求,吸引金融机构为相关企业提供投融资服务,拓宽企业的融资渠道?应如何实施“走出去”战略,在全球寻找投资机会与合作伙伴?这些都将成为2017年中国集成电路产业发展的重要议题。 本次年会将由高峰论坛、CEO论坛和两个专题论坛(应用创新论坛和产融结合论坛)构成。将广邀国家行业主管部门、地方政府、国内外行业组织、国内外知名半导体厂商、产业链上下游企业、专业科研院所、知名投资机构等,从应用牵引与产融结合、合作创新与整合并购、热点应用与生态构建等多个方面聚焦行业热点和焦点问题,进行深入分析与广泛讨论,为中国集成电路产业的持续快速发展提供动力源泉,广州奥德利电子将会参与此次会议。

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